氧等离子清洗机主要用于半导体和微电子行业的设备清洗。他们利用氧气作为工艺气体去除材料表面的氧化物和污染物，以达到表面清洁的目的。同时，它们还能带来表面活性、亲水性、附着力等。继电器的改变有利于后续的封装过程。
氧等离子清洗机氧等离子清洗机参数：
1、洁净室尺寸：根据所加工产品的尺寸和数量设计洁净室尺寸。
2、清洁功率：一般清洁效率越高，能量越高。洁净室的温度会升高，不耐高温的产品需要电源。
3、清洗时间：清洗时间取决于被清洗物体的污染程度和所需的清洗效果。
4、清洗气体：清洗气体通常是氧气，但有时也可以使用其他气体。
5、清洗压力：真空室内气压应接近真空状态，一般为20-100pa。
6、控制方式：可手动或自动控制。气压、功率、风量、时间等参数可通过控制系统设定。
氧等离子清洗机氧等离子清洗机特点
1、清洗效率高：去除被清洗物体表面的有机、无机污染物，并在短时间内完成清洗过程，从而提高生产效率。
2、清洗后表面平整度好：清洗后可以保证被清洗物体表面的平整度，从而提高产品质量。
3、清洗过程中无残留：氧等离子清洗机在清洗过程中不会产生任何残留物，从而避免了二次污染。
氧等离子清洗机氧等离子清洗机广泛应用于微电子、半导体、光学等领域的制造工艺中，解决各种产品的表面处理问题。
