NTC热敏电阻模型是指电阻随温度升高呈指数下降并具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。
这种材料是由锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或多种金属氧化物混合、成型、烧结而成的半导体陶瓷。可制成负温度系数材料。热敏电阻。
NTC热敏电阻随温度非线性变化，电阻值随温度升高而减小。
利用这一特性，在电路的输入端串联一个负温度系数热敏电阻，以增加线路的阻抗，从而可以有效抑制启动时产生的浪涌电压引起的浪涌电流。
当电路进入稳态工作时，由于线路中持续工作电流引起NTC热敏电阻发热，电阻的阻值变得很小，对线路的影响可以忽略不计。
NTC热敏电阻产品型号说明：
MF-——负温度系数（NTC）热敏电阻代号。
52——环氧树脂封装温度传感器NTC热敏电阻。
103——热敏电阻的标称阻值是指该电阻器的标称阻值为：1010^3（）。
F——的阻值误差（准确度）为：F=1%、G=2%、H=3%、J=5%
3950——电阻器的热指数（材料系数）B值为：39510（K）
